Wärmeleitende Gap-Filler sind Produkte zum Auffüllen von Zwischenräumen zwischen Flächen, Bauteilen oder Gehäusefugen, um die Wärmeleitung zu verbessern. In Lufttaschen – mögen sie auch noch so klein sein – kann sich Wärme stauen, weil sie den Wärmeleitwiderstand erhöhen. Durch das Auffüllen dieses Hohlraums mit einem speziellen wärmeleitenden Material wird die Wärmeleitfähigkeit erhöht, die Wärme vom Zielbereich weggeleitet und das Bauteil gekühlt.

In der Regel sind Gap-Filler dickflüssiger als normale Wärmeleitpaste, um die Stabilität in dickeren Schichten zu gewährleisten. Es ist jedoch wichtig, auch dieses Produkt so dünn wie möglich aufzutragen – gerade dick genug, um den Zwischenraum zu füllen und eine optimale Wärmeübertragung zu erreichen. Diese Produkte werden meistens mithilfe einer Spritze oder einer Nadel aufgetragen.

Das Sortiment von Electrolube umfasst auch RTV-härtende Produkte, die ebenfalls zum Füllen von Hohlräumen verwendet werden können.

Wie bei jedem Wärmeleitprodukt empfehlen wir, es vor der Auswahl sorgfältig zu testen, da jede Anwendung anders ist und die Ergebnisse in der „echten“ Betriebsumgebung eventuell von den Angaben auf dem technischen Datenblatt abweichen.

Bei Fragen können Sie sich jederzeit gern an unser technisches Support-Team wenden. Alternativ haben wir aber auch ein paar hervorragende Artikel für Sie:

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