Reinigung

Schluss mit dem Schmutz

  • Flussmittelentfernung
  • Metallentfettung
  • Brennbar und nicht brennbar
  • Großgebinde und Aerosole
  • Wasser- und lösungsmittelbasierend

Die Reinigung ist im Rahmen der Fertigung von elektronischen Komponenten ein unverzichtbarer Prozess und dient seit vielen Jahren dazu, bei der Leiterplattenherstellung potenziell gefährliche Verunreinigungen zu entfernen.

Solche Schmutzstoffe sind z. B. Flussmittel-, Lötpasten- und Klebstoffrückstände sowie andere allgemeine Verunreinigungen wie Staub und Ablagerungen, die durch andere Produktionsprozesse entstanden sind.

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Insbesondere in der schnell wachsenden Elektronikindustrie besteht das Ziel der Reinigung in einer deutlichen Verlängerung der Lebensdauer, indem ein guter Oberflächenwiderstand gewährleistet und die Bildung von Kriechstromstrecken vermieden wird, was zum Ausfall der Leiterplatte führen kann. Im Zuge der Weiterentwicklung des Marktes werden sowohl die heutigen als auch die zukünftigen elektronischen Geräte immer kleiner, und der Ruf nach Leistungsstärke und Zuverlässigkeit ist so laut wie nie. Für einen guten Isolationswiderstand und eine angemessene Haftung von Schutzlacken und Gießharzen ist die Sauberkeit von elektronischen Baugruppen von entscheidender Bedeutung.

Es gibt viele Fertigungsschritte, in denen eine Reinigung erforderlich ist: Vor dem Drucken und Löten müssen Verunreinigungen entfernt werden, die durch die zahlreichen vorgelagerten Produktionsschritte verursacht wurden, nach dem Drucken muss von den Schablonen überschüssiger Kleber entfernt werden, und nach dem Löten müssen korrosive Flussmittelrückstände und überschüssige Lotpaste entfernt werden.

In der heutigen Industrie entschließen sich viele Hersteller für sogenannte „No-clean“-Verfahren, die eine Reinigung nach dem Löten überflüssig machen sollen. Beim „No- clean“-Verfahren ist der Feststoffgehalt des Flussmittels niedriger als bei herkömmlichen Produkten – allerdings enthält es immer noch Harz und Aktivator. Solche Rückstände könnten in Kombination mit anderen unerwünschten Stoffen, die wegen der fehlenden Reinigung noch vorhanden sind, Probleme bei der Haftung verursachen und eventuell die Leistungsfähigkeit des aufgetragenen Schutzmediums beeinträchtigen. Es lässt sich somit feststellen, dass die Reinigung in der Elektronikindustrie trotz der Fortschritte bei den neuen Technologien, z. B. im Bereich der „No-clean“-Flussmittel, nach wie vor ein grundlegender, mehrstufiger Prozess ist.

Schlussendlich ist auch eine Reinigung erforderlich, wenn Beschichtungen und Klebstoffe für eine Nachbearbeitung entfernt werden müssen, wenn Komponenten zu reinigen sind und wenn Fertigungsanlagen gewartet werden sollen.

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