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Electrolube stellt auf der SMT neue Form-in-Place EMI-Abschirmmaterialien vor

FR GB Verfasst am 2018-06-01

Electrolube, weltweit vertretener Hersteller von Spezial-Elektrochemikalien, stellt auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging Messe vom 5. - 7. Juni in Nürnberg eine neue Reihe an Form-in-Place (FIP) Abschirmmaterialien gegen elektromagnetische Störungen und einen neuen, leitfähigen Silberklebstoff vor. Die Produkte haben sich in China, wo sie in erster Linie für den Mobiltelefonmarkt eingesetzt wurden, als extrem erfolgreich bewiesen und werden nun auch für die Automobilhersteller in Europa eingeführt. Die zuverlässigen, hochleistungsfähigen EMI‑Abschirmmaterialien werden u. a. in Anwendungen wie automatischen Spiegel, Kameras, Radarmodulen, Rück‑/Seitenerfassungssystemen und Auto-Audio-/Entertainmentsystemen eingesetzt.

 Electrolubes Form-in-Place-Materialien werden auf Metalloberflächen und leitfähig lackierte oder metalllegierte Oberflächen in elektronischen Gehäusen aufgebracht, um eine elektromagnetische Abschirmung zu ermöglichen, die durchgängig leitfähig ist. FIP wurde für Anwendungen entwickelt in denen z. B.  komplexe oder abgerundete Oberflächen eine umgebungsfeste Abdichtung erfordern oder Baugruppen präzise abgedichtet werden müssen. So wird das Gehäuse gegen intern und extern abgestrahlte Stör‑ und Umgebungselemente geschützt.  

Electrolubes FIP200 und FIP210 sind einkomponentige, unter Luftfeuchtigkeit aushärtende EMI-Abschirmmaterialien, die einen ausgezeichneten Schutz vor elektromagnetischer Störausstrahlung in rauen  Einsatzumgebungen bieten. Diese umweltfreundlichen, geruchsarmen Form-in-Place-Materialien härten schnell aus und sind flammhemmend gemäß UL94 V-0. Beide Materialien bieten eine hervorragende Dosierperformance und wurden für das Auftragen in dünnen Dichtungsstreifen (0,5 mm Breite und 0,4 mm Höhe) entwickelt, so dass sie für Anwendungen in Smartphones und der Automobilindustrie optimal geeignet sind.

Während FIP200 mit Silber- und Kupferpartikeln gefüllt ist, enthält FIP210 Nickel- und Kupferpartikel. FIP200 bietet eine niedrige Härte, geringe Schließkraft und eine herausragende elektrische Leitfähigkeit. FIP210 bietet neben der hohen Abschirmleistung, eine geringe Korrosionsanfälligkeit und eine niedrige Schließkraft. Die gute Leistung macht dieses Material zu einer hervorragenden Wahl für Anwendungen in rauen Umweltbedingungen, bei welchen eine langfristige Zuverlässigkeit erforderlich ist. Beide Materialien sind nach nur 5 Minuten bei 25 °C und 50 % relativer Luftfeuchtigkeit handtrocken und bis zu einer maximalen Betriebstemperatur von 125 °C einsetzbar.

 Als weiteres Produkt wird der leitfähige Silber-Klebstoff der neuen Generation von Electrolube – SCPE auf der Messe SMT Hybrid Packaging vorgestellt. Dieser wurde speziell für LCD- und LCM-Bildschirme in Mobiltelefonen und Tablets entwickelt. SCPE ist ein schnell aushärtender Klebstoff, der die Anforderungen automatisierter high speed Verarbeitungsprozesse mit kurzen Taktzeiten erfüllt. Der ausgehärtete Klebstoff bietet eine herausragende elektrische Leitfähigkeit und haftet gut auf ITO-Bildschirmen. Der leitfähige Silberklebstoff kann bei der Herstellung von LCM zur Ableitung statischer Elektrizität von der Polarisationsfolie eingesetzt werden. Die Ergebnisse von Wärme- und Feuchtigkeitstests zeigen, dass SCPE nicht in die Polarisationsfolie eindringt. SCPE ist RoHS-konform, verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis +125 °C, eine niedrige Viskosität  und bietet eine schnelle Aushärtungszeit von 10 Minuten bei 20 °C.

Auch wird Electrolube neben neuen Silikon- und Polyurethan-Schutzlacken auf der Messe auch neue Gießharze und Wärmeleitmaterialien vorstellen. Electrolubes technisches Expertenteam wird in Halle 4, Stand 548 bereitstehen um passende Produkte mit Messebesuchern zu diskutieren und gemeinsam Lösungen für einen effizienten Schutz und eine erhöhte Lebensdauer ihrer Produkte zu erarbeiten.

Weitere Informationen finden Sie unter http://www.electrolube.com.